Carico di novità in arrivo da Intel

Skylake, la nuova tecnologia Intel in arrivo nel 2016

Con supporto nativo a RAM DDR4, al PCI Xpress 4.0, al SATA Express e alla tecnologia di ricarica a induzione, si candida ad essere la più grande novità informatica degli ultimi anni
Skylake, la nuova tecnologia Intel in arrivo nel 2016 FASTWEB S.p.A.

Non è tempo per noi, canta Luciano Liguabue in un suo celebre pezzo di qualche anno fa. E, in effetti, a leggere le ultime roadmap di Intel diffuse sulla Rete, non è ancora arrivato il tempo per l'architettura Skylake, anche se l'azienda statunitense ci sta lavorando alacremente e conta di mandare in produzione i primi processori già per la seconda metà del 2015. Per la commercializzazione, invece, si dovrebbe attendere l'inizio del 2016, ovvero un anno. Ancora un anno e mezzo di attesa (mese più, mese meno), giustificata però dalla portata innovativa di questa nuova tecnologia targata Intel.

Quattordici nanometri

 

La piattaforma Intel Skywalker

 

Avvicinandosi sempre più al limite della Legge di Moore, per i processori della serie Skylake dovrebbe essere adottato il processo produttivo a 14 nanometri (i circuiti elettrici che compongono la CPU dovrebbero essere stampati a 14 miliardesimi di metro di distanza l'uno dall'altro): non una novità assoluta, dato che lo stesso metodo viene utilizzato per i processori della serie Broadwell (dati in uscita prima della fine del 2014), ma nel caso degli Skylake dovrebbe presentare novità sotto il punto di vista dell'efficienza energetica e delle prestazioni. Le due famiglie di processori condivideranno anche il chipset: entrambe saranno compatibili con la serie 100.

DDR4, PCI Xpress e SATA Xpress

Skylake, però, dovrebbe portare con sé anche altre novità. La nuova architettura Intel supporterà nativamente la RAM DDR4 e il PCI Xpress 4.0, una grafica integrata ulteriormente migliorata, Wi-Fi di nuova generazione e probabile integrazione del controller Thunderbolt Alpine Ridge da 40 Gbps. Le nuove specifiche PCI Xpress dovrebbero permettere un raddoppio della banda passante, che arriverebbe a 16 GT/s (gigatransfer al secondo) dagli attuali 8 GT/s, mentre dovrebbe trovare posto anche il supporto al SATA Express, basato sul PCI Express e in grado di mettere a disposizione 8 Gb/s o 16 Gb/s (1 e 2 GB/s), nel caso si usino una o due linee PCIe 3.0 (Ben oltre i 480 megabit al secondo assicurati dalla tecnologia SATA III attualmente utilizzata).

 

Roadmap Intel

 

Secondo molti analisti lo sbarco sul mercato dei nuovi processori Intel dovrebbe favorire la massiccia diffusione di queste tecnologie. In particolare, dovrebbe essere lo spunto definito per il rimpiazzo delle DDR3 e l'incremento delle prestazioni generali dei sistemi di fascia media.

Senza fili

La novità più succosa, però, è rappresentata dalla volontà di Intel di creare un sistema informatico capace di funzionare senza alcun cavo che connette la postazione centrale (il case con processore, scheda madre, scheda video, RAM e tutti gli altri componenti) con le varie periferiche. L'obiettivo, infatti, è sfruttare alcune delle ultime tecnologie wireless per trasmettere dati e fornire energia elettrica (tramite induzione) a dispositivi e periferiche. Fantascienza? Nemmeno poi tanto.

Nel primo caso, infatti, Intel sfrutterebbe la tecnologia WiGig, standard promosso dalla Wireless Alliance. Grazie al WiGig (acronimo di Wireless Gigabit), i nuovi processori Intel potranno scambiare dati con le periferiche di input/output a una velocità massima di 7 gigabit al secondo (circa un gigabyte al secondo) sfruttando la banda di frequenza dei 60 gigahertz. Una scelta, secondo alcuni, che limiterebbe (troppo) il raggio d'azione di Skylake: la trasmissione funzionerebbe solo a pochi metri di distanza e senza ostacoli di mezzo. La larghezza di banda, inoltre, potrebbe facilmente saturarsi nel caso in cui si tentasse di inviare (o ricevere) file di grosse dimensioni contemporaneamente: sarebbe molto difficile (se non impossibile) lo streaming di un video in ultra alta definizione.

 

Ricarica senza fili Rezence

 

La ricarica ad induzione sarebbe invece affidata allo standard Rezence (altro nome con cui è conosciuta la Alliance 4 Wireless Power): alternativo allo standard Qi adottato da Nokia e Google per la ricarica wireless di Lumia e Nexus. Anche in questo caso le possibilità della soluzione adottata da Intel non sarebbero illimitate: Rezence funziona ad induzione ed ha bisogno di essere in contatto (o lontano non più di qualche centimetro) con il dispositivo da ricaricare o alimentare. Insomma, senza fili sì, ma non a grandissima distanza dalla fonte energetica.

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